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              产品介绍
              Product introduction
              SOI材料片

              SOI材料片

              SOI材料参数技术指标与全球主要SOI供应商水平相当,目前机台能力具备4000片/月

              相关参数:⑴6英寸(150mm)

              ⑵SOI device wafer(顶层硅膜)厚度:2-200um

              ⑶BOX(埋氧层)厚度:0.1-2um

              ⑷Handle wafer(衬底)厚度:500-625um

              ⑸背面:抛光或腐蚀

              均匀性:   ⑴SOI device wafer厚度:目标值±0.5um(2-40um);目标值±1um(40-200um)

              ⑵BOX:目标值±10%

              ⑶Handle wafer:目标值±10um

              提供数据:⑴每批次可提供TTV、BOW、WARP值

              ⑵可提供每片SOI顶层硅膜9点厚度值


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